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J-GLOBAL ID：200903002511072903

ダイシング用粘着フィルム

Inventor： 嶋根 道弘 ,  山本 修
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999332216
Publication number (International publication number)：2001152106
Application date： Nov. 24, 1999
Publication date： Jun. 05, 2001
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハをダイシングしたあとのダイボンデイング工程において、均一なエキスパンドが可能であり、チップをピックアップする際の静電気によるチップ破壊を防止し、使用後の焼却が可能なダイシング用粘着フィルムを提供すること。【解決手段】ステンレス板に対する静摩擦係数が0.3以下であり、引張り弾性率が50〜200MPaのフィルム基材の背面に帯電防止層、粘着剤層をこの順に形成してなるダイシング用粘着フィルムを用いる。

Claim (excerpt)：

ステンレス板に対する静摩擦係数が0.3以下であり、引張り弾性率が50〜200MPaのフィルム基材の背面に帯電防止層、粘着剤層をこの順に形成してなるダイシング用粘着フィルム。

IPC (5)：

C09J 7/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/32 ,  C09K 3/16 104 ,  H01L 21/301

FI (5)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 27/00 M ,  B32B 27/32 E ,  C09K 3/16 104 A ,  H01L 21/78 M

F-Term (49)：

4F100AH02B ,  4F100AH03B ,  4F100AK03A ,  4F100AK03D ,  4F100AK03E ,  4F100AK07 ,  4F100AK25 ,  4F100AK25G ,  4F100AK25J ,  4F100AK25K ,  4F100AK27G ,  4F100AK52 ,  4F100AL01 ,  4F100AL01B ,  4F100AL01G ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100CB05 ,  4F100CB05C ,  4F100GB41 ,  4F100JA11A ,  4F100JA11D ,  4F100JA11E ,  4F100JB20B ,  4F100JG03B ,  4F100JK02A ,  4F100JK07A ,  4F100JK16A ,  4F100JL01 ,  4F100JL05 ,  4F100JL11 ,  4F100JL13C ,  4F100YY00A ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08