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J-GLOBAL ID：200903002511226331

熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法

Inventor：
渋谷 修弘

About 渋谷 修弘

, 
中村 雄二

About 中村 雄二


Applicant, Patent owner：
三菱樹脂株式会社

About 三菱樹脂株式会社


Agent (3)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  平澤 賢一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005239126
Publication number (International publication number)：2007051256
Application date： Aug. 19, 2005
Publication date： Mar. 01, 2007
Summary：
【課題】 フィルム成形方向の熱収縮率と寸法変化が小さく、エレクトロニクス用部材等として好適な熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 (A)熱可塑性ポリイミド樹脂と(B)ポリアリールケトン樹脂との合計量100質量部に対して、(C)充填材5〜50質量部を含む樹脂組成物からなり、200°Cにて20分間加熱した際のフィルム成形方向の熱収縮率が0.01〜6.5%である熱可塑性樹脂フィルム、及び押出機により溶融押出しされたフィルムを冷却体に接触させて冷却する押出しキャスト法において、フィルムが冷却された後、フィルム厚さ(t)を押出機のダイス先端の開口度(T)で割って得られる値(t/T)が0.1〜0.5の範囲にあり、かつ特定の冷却条件においてフィルムを冷却する製造方法である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)熱可塑性ポリイミド樹脂と(B)ポリアリールケトン樹脂との合計量100質量部に対して、(C)充填材5〜50質量部を含む樹脂組成物からなり、200°Cにて20分間加熱した際のフィルム成形方向の熱収縮率が0.01〜6.5%であることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (4)：
C08J 5/18 ,  C08K 3/00 ,  C08L 71/10 ,  C08L 79/08
FI (4)：
C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L71/10 ,  C08L79/08 B
F-Term (20)：
4F071AA51 ,  4F071AA60 ,  4F071AB26 ,  4F071AB28 ,  4F071AD05 ,  4F071AE17 ,  4F071AF54 ,  4F071AF61 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002CH09X ,  4J002CM04W ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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