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J-GLOBAL ID：200903002516435559

基板の圧着方法

Inventor： 小野寺 貴弘 ,  高橋 宗司
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993330550
Publication number (International publication number)：1995192980
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板と基板を熱圧着する際、気泡が入らずかつ低い加圧力で高い接着強度を得る。【構成】 ポリイミドを基板に塗布しベークすることにより下地となるポリイミドベーク膜2を形成し、このポリイミドベーク膜の間にゲル状のポリイミドを介在させ加圧および加熱を行なう。

Claim (excerpt)：

ポリイミドを基板表面に塗布し、さらに加熱してポリイミドベーク膜を形成したものを2組用意し、形成したポリイミドベーク膜が合い向かうようにし、ゲル状のポリイミドを基板間に介在させたのち、加圧および加熱を施すことを特徴とする基板の接着方法。