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J-GLOBAL ID：200903002516891430

半導体カード及びその製造方法

Inventor： 深尾 隆三 ,  小浜 京一
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 杉浦 康昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996271924
Publication number (International publication number)：1998114180
Application date： Oct. 15, 1996
Publication date： May. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体カードが有していたプロセスコストが高い、あるいは薄型化が困難であるという問題を解消し、信頼性が高く、薄型化が可能で安価な半導体カードを提供すること、及びこのようなカードを製造する方法を提供する。【解決手段】 ICチップと該ICチップが搭載される基板とを具備した半導体カードにおいて、前記基板上の配線が該基板の一方の面にのみ形成され、配線同士が重なり合う部分では、少なくとも一方の配線を被覆導線で形成する。

Claim (excerpt)：

ICチップと該ICチップが搭載される基板とを具備した半導体カードにおいて、前記基板上の配線が該基板の一方の面にのみ形成され、配線同士が重なり合う部分では、少なくとも一方の配線を被覆導線で形成したことを特徴とする半導体カード。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 L