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J-GLOBAL ID：200903002524048785

半導体装置の製造方法

Inventor： 内藤 孝男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997135654
Publication number (International publication number)：1998326796
Application date： May. 27, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ペレット向き不良を防止して半導体装置の品質を向上させる。【解決手段】 内部2aにペレット1を封入するガラススリーブ2と、外部端子線3a,4aおよびこれらの一端に形成されたジュメット3b,4bを備えたリード線3,4とからなり、ダイオードの製造時に、ガラススリーブ2の内部2aのジュメット3bの先端面3cにおいて、ペレット方向修正液7の表面張力によりペレット1を浮上させ、かつこの状態のペレット1に振動を与えることにより、ペレット1の向きを修正して組み立てるものであり、これにより、ペレット向き不良を防止する。

Claim (excerpt)：

外部端子線とこれの一端に形成された封入端子とを備えたリード線を準備する工程と、前記リード線の封入端子を筒状部材内の一方の開口端側に配置する工程と、前記筒状部材の内部の前記封入端子の先端面にペレット方向修正液を滴下する工程と、前記筒状部材の内部の前記封入端子の先端面にペレットを供給する工程と、前記筒状部材の内部の前記封入端子の先端面において、前記ペレット方向修正液の表面張力によって前記ペレットを浮上させる工程と、前記ペレットに振動を与えることにより、前記ペレットの相反する電極面の何れか一方の面を前記リード線の前記封入端子の先端面と対向させる工程と、前記ペレット方向修正液を加熱乾燥して除去し、前記ペレットの何れか一方の電極面を前記封入端子の先端面と接触させる工程と、他のリード線の封入端子を前記筒状部材の他方の開口端から挿入する工程と、前記ペレットの何れか一方の電極と前記リード線の封入端子とを電気的に接続し、かつ前記ペレットの他方の電極と前記他のリード線の封入端子とを電気的に接続する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。