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J-GLOBAL ID：200903002524965672

無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法

Inventor： 内田 廣記 ,  上玉利 徹 ,  清水 浩一郎
Applicant, Patent owner： 上村工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995299187
Publication number (International publication number)：1997118986
Application date： Oct. 23, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】 金原料及び錯化剤を含有する無電解金めっき浴に酸アミド及び/又は酸イミド化合物を添加したことを特徴とする無電解金めっき浴。【効果】 本発明の無電解金めっき浴によれば、被めっき物表面に金めっき皮膜の厚付けを行うことができ、しかもこの場合、厚付けであっても赤みが生じることなく良好な外観を付与することができる。

Claim (excerpt)：

金原料及び錯化剤を含有する無電解金めっき浴に酸アミド及び/又は酸イミド化合物を添加したことを特徴とする無電解金めっき浴。

IPC (4)：

C23C 18/44 ,  C23C 18/42 ,  C23C 18/52 ,  H05K 3/24

FI (4)：

C23C 18/44 ,  C23C 18/42 ,  C23C 18/52 B ,  H05K 3/24 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平3-193882