半導体製造装置の素子加圧装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993016071
Publication number (International publication number)：1994232213
Application date： Feb. 03, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】半導体素子と配線基板を樹脂の硬化収縮力によって接続する技術において、半導体素子を加圧する治具の平行調整が手軽に、精密かつ定量的に行え、治具を下降させるために与える力の方向と治具の滑る方向との軸ずれを吸収し、治具加圧面に変形がなく、樹脂を硬化させる光の照射と加圧が同一軸上で行え、治具が容易に交換できる素子加圧装置。【構成】マイクロメータヘッド29を回せば内部レバーの移動によってローリングブロック26が振れる。平行が調整されたらネジ31で締結固定する。同様にマイクロメータヘッド33でピッチングブロック32を振り、ネジ38で締結固定する。鋼球51に上部から力を加え加圧治具47を下降させ、下方に加圧力を与える。スペーサ46上部の穴にファイバーを差し込み光を照射する。

Claim 1：

基板上に設けた導体配線と半導体素子の突起電極とを位置合わせし、光硬化性樹脂によって前記基板と前記半導体素子とを接着し電気的に接続する半導体製造装置において、水平に置かれた半導体素子に対して他から力を受けて垂直に下降し、圧力を加える加圧治具の半導体素子との接触面を、装置正面から見て左右に水平に伸びる線を軸として回転する方向(以下、ピッチングという)と、前後に水平に伸びる線を軸として回転する方向(以下、ローリングという)の2方向に、マイクロメータヘッドを手動させることによって精密かつ定量的に調整できることを特徴とする半導体製造装置の素子加圧装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

チップのフェイスダウン実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-067914 Applicant：富士通株式会社
特開昭64-049557
特開平3-150856

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