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J-GLOBAL ID:200903002529089803

発振回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 芝野 正雅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000159713
Publication number (International publication number):2001339241
Application date: May. 30, 2000
Publication date: Dec. 07, 2001
Summary:
【要約】【課題】 VCO発振周波数の調整を容易にする。【解決手段】 VCO用共振回路が接続されるボンディングパッド5下のエピタキシャル層2Aの電位を、従来のフローティング状態から抵抗6を介して所定(Vcc)電位に固定することで、エピタキシャル層2Aの電位変化を速くして、寄生容量値が速やかに安定することから、電源ON時のドリフトが改善する。
Claim 1:
集積回路の外部に共振回路と、集積回路の内部に発振回路とを有し、当該共振回路と発振回路とを接続するボンディングパッド下のアイランドが、インピーダンスを有する素子を介して所定電位に固定されていることを特徴とする発振回路。
IPC (4):
H03B 5/12 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03B 5/04
FI (4):
H03B 5/12 E ,  H03B 5/04 Z ,  H01L 27/04 H ,  H01L 27/04 F
F-Term (23):
5F038AC02 ,  5F038AR01 ,  5F038AR13 ,  5F038BH02 ,  5F038BH03 ,  5F038BH18 ,  5F038BH19 ,  5F038CA10 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ12 ,  5F038EZ20 ,  5J081AA02 ,  5J081BB03 ,  5J081BB10 ,  5J081CC06 ,  5J081CC25 ,  5J081CC33 ,  5J081DD01 ,  5J081EE02 ,  5J081EE03 ,  5J081JJ12 ,  5J081LL04 ,  5J081MM07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-253303   Applicant:株式会社東芝
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-274794   Applicant:日本電気株式会社
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-036538   Applicant:日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Cited by examiner (7)
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-253303   Applicant:株式会社東芝
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-274794   Applicant:日本電気株式会社
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-036538   Applicant:日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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