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J-GLOBAL ID:200903002542468953

分電盤用多相変流器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 宮田 金雄 ,  高瀬 彌平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002328257
Publication number (International publication number):2004166366
Application date: Nov. 12, 2002
Publication date: Jun. 10, 2004
Summary:
【課題】中性線ブスバーを一段高く配置する分電盤に多相変流器を設置する際の中性線ブスバーを一段高くするための段差形成のスペースを縮小して、分電盤の縦寸法を有効に使用できるようにする。【解決手段】6面立体の対向2面間に一次導体が貫通する3つの貫通孔を並列に設け、両端の貫通孔2に貫通形変流器素子3を配置して、中央の貫通孔を上記並列方向と直交方向に拡大した拡大貫通孔2aにする。また、拡大貫通孔2aは断面がD字形でありD字の直線辺部を上方に拡大する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
略6面立体の対向2面間に一次導体が貫通する3つの貫通孔が並列に設けられ、両端の貫通孔にそれぞれ貫通形変流器素子を配置して一体に構成された分電盤用多相変流器において、 中央の貫通孔を上記並列方向と直交上方向に拡大した拡大貫通孔を備えたことを特徴とする分電盤用多相変流器。
IPC (4):
H02B1/18 ,  H01F38/28 ,  H01F38/38 ,  H02B1/40
FI (4):
H02B1/18 A ,  H02B9/00 E ,  H01F40/06 ,  H01F40/10
F-Term (4):
5E081AA05 ,  5E081AA11 ,  5E081BB03 ,  5E081EE13
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 分電盤
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-211713   Applicant:松下電工株式会社
Cited by examiner (1)
  • 分電盤
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-211713   Applicant:松下電工株式会社

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