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J-GLOBAL ID:200903002559469686
電解還元法による導電性金属酸化物の微細加工方法及びその加工装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998240365
Publication number (International publication number):1999165217
Application date: Aug. 26, 1998
Publication date: Jun. 22, 1999
Summary:
【要約】【課題】 導電性金属酸化物の微細加工を少ない加工工程で、かつ、加工工程の管理も容易に、しかも、速い加工速度でできるようにする。【解決手段】 電解液を満たした電解加工槽21に、ネサ膜2を形成した基板1を膜面2を上にして沈める。また、そのネサ膜2の上方に陽電極4を移動自在に配置する。その陽電極4とネサ膜2とを、それぞれ、定電流源装置8の+と-端子と接続し、陽電極4を並行に移動させる。そして、このように電解還元により加工することによって導電性金属酸化物の微細加工を少ない加工工程で、かつ、加工工程の管理も容易に、しかも、速い加工速度でできるようにする。
Claim (excerpt):
陽電極と基板上に形成された導電性金属酸化膜とをそれぞれ電流源のプラス端子とマイナス端子に接続し、前記電流源に接続した陽電極と基板上の酸化膜とを電解液を介して対向させ、加工を行う電解還元法による導電性金属酸化物の微細加工方法。
IPC (7):
B23H 3/00
, B23H 9/00
, C25F 3/00
, G02F 1/1343
, G09F 9/30 334
, H01B 13/00 503
, H01J 9/02
FI (7):
B23H 3/00
, B23H 9/00 A
, C25F 3/00 C
, G02F 1/1343
, G09F 9/30 334
, H01B 13/00 503 D
, H01J 9/02 F
Patent cited by the Patent: