半導体パッケージ及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西孝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002196719
Publication number (International publication number)：2004039944
Application date： Jul. 05, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：

【課題】半導体チップを保護するために設けられるチップコート樹脂やシールドケースの構造に特徴がある半導体パッケージに関するもので、小型で寸法精度が高く、かつ製造コストを上昇させることのない半導体パッケージの構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板1に搭載した半導体チップ3を保護しているチップコート樹脂7の縁部にステップカット15が形成され、シールドケース8がこのステップカットのステップ面16で高さ方向に位置決めされて固定されている。製造方法は、半導体チップ3を保護するチップコート樹脂7を充填硬化した後、当該チップコート樹脂の辺縁部に所定幅の工具13で溝14を削成し、その後周辺の受縁8aをこの溝の底面に当接させて位置決めした状態でシールドケース8を固定するというものである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板(1)に搭載した半導体チップ(3)を保護しているチップコート樹脂(7)の縁部にステップカット(15)が形成され、シールドケース(8)がこのステップカットのステップ面(16)で高さ方向に位置決めされて固定されていることを特徴とする、半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L23/02 , H01L21/56

FI (2)：

H01L23/02 A , H01L21/56 E

F-Term (4)：

5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA05 , 5F061CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

面実装型電子回路ユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-160229 Applicant：アルプス電気株式会社

Cited by examiner (1)

面実装型電子回路ユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-160229 Applicant：アルプス電気株式会社

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