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J-GLOBAL ID：200903002564008069

リードフレーム

Inventor： 岡 利明 ,  橋本 章 ,  名倉 英明 ,  小林 勇
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995292520
Publication number (International publication number)：1997134986
Application date： Nov. 10, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 材料の有効利用ならびに生産性の向上が図れ、また分割時のストレスを軽減でき、低コスト化が図れる。【解決手段】 整列した第1のフィン群11と、この第1のフィン群11に対し間隔をあけて平行に整列した第2のフィン群12と、第1および第2のフィン群11,12の間において各フィン群11,12に沿って配置した第1および第2の共通接続部13,14と、第1のフィン群11側から第1の共通接続部13を介して延出され先端が第2の共通接続部14に達した第1のリード群15と、第2のフィン群12側から第2の共通接続部14を介して延出され先端が第1の共通接続部13に達した第2のリード群16とを備えたものである。なお、第1および第2のリード群15,16の各リードは交互に配置され、各リードの先端が幅狭となっている

Claim (excerpt)：

整列した第1のフィン群と、この第1のフィン群に対し間隔をあけて平行に整列した第2のフィン群と、前記第1および第2のフィン群の間において各フィン群に沿って配置した第1および第2の共通接続部と、前記第1のフィン群側から前記第1の共通接続部を介して延出され先端が前記第2の共通接続部に達した第1のリード群と、前記第2のフィン群側から前記第2の共通接続部を介して延出され先端が前記第1の共通接続部に達した第2のリード群とを備えたリードフレーム。

FI (2)：

H01L 23/48 P ,  H01L 23/48 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置用のリードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-087381   Applicant：富士電機株式会社