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J-GLOBAL ID:200903002564008069

リードフレーム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 宮井 暎夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995292520
Publication number (International publication number):1997134986
Application date: Nov. 10, 1995
Publication date: May. 20, 1997
Summary:
【要約】【課題】 材料の有効利用ならびに生産性の向上が図れ、また分割時のストレスを軽減でき、低コスト化が図れる。【解決手段】 整列した第1のフィン群11と、この第1のフィン群11に対し間隔をあけて平行に整列した第2のフィン群12と、第1および第2のフィン群11,12の間において各フィン群11,12に沿って配置した第1および第2の共通接続部13,14と、第1のフィン群11側から第1の共通接続部13を介して延出され先端が第2の共通接続部14に達した第1のリード群15と、第2のフィン群12側から第2の共通接続部14を介して延出され先端が第1の共通接続部13に達した第2のリード群16とを備えたものである。なお、第1および第2のリード群15,16の各リードは交互に配置され、各リードの先端が幅狭となっている
Claim (excerpt):
整列した第1のフィン群と、この第1のフィン群に対し間隔をあけて平行に整列した第2のフィン群と、前記第1および第2のフィン群の間において各フィン群に沿って配置した第1および第2の共通接続部と、前記第1のフィン群側から前記第1の共通接続部を介して延出され先端が前記第2の共通接続部に達した第1のリード群と、前記第2のフィン群側から前記第2の共通接続部を介して延出され先端が前記第1の共通接続部に達した第2のリード群とを備えたリードフレーム。
FI (2):
H01L 23/48 P ,  H01L 23/48 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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