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J-GLOBAL ID：200903002578803244
多層セラミック部品の製造方法および多層セラミック部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992134199
Publication number (International publication number)：1993183314
Application date： Apr. 27, 1992
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 多層セラミック部品の内部導体を緻密化して、線路の損失を低減し、Q値を向上し、そのバラツキを減少する。【構成】 内部導体ペーストを、導体粉、好ましくは銀粉または銅粉と、必要に応じてガラスフリットから構成し、誘電体のセラミック材料層と積層して同時焼成する際に、導体の融点以上で焼成する。
Claim (excerpt)：
絶縁性のセラミック材料層上に内部導体のパターンを形成し、絶縁性のセラミック材料層と積層して焼成することにより、多層セラミック部品を製造する場合において、前記内部導体の融点以上で焼成する多層セラミック部品の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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