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J-GLOBAL ID：200903002596684732

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
鈴木 丈士

About 鈴木 丈士


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993308395
Publication number (International publication number)：1995157537
Application date： Dec. 08, 1993
Publication date： Jun. 20, 1995
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤および表面を予めシラン系カップリング剤で被覆した後、100〜300°Cの雰囲気下で加熱処理されてなるカップリング層を有する無機質充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中の残存アルコール成分の含有量が、重量比で500ppm以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 エポキシ樹脂組成物中に含まれるアルコールの量が非常に少ないレベルにあるため、半導体封止を目的とする成形の際に発生する揮発分が極めて少なく、成形品パッケージ中にピンホールやボイドが殆ど発生せず、更にリードフレームやチップと封止材料との界面の濡れ性が向上し、界面の接着力が大きくなり、半田浸漬時の耐パッケージクラック性や耐湿信頼性を向上する。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)表面を予めシラン系カップリング剤で被覆した後、100〜300°Cの雰囲気下で加熱処理されてなるカップリング層を有する無機質充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中の残存アルコール成分の含有量が、重量比で500ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平4-100820
  • 特開昭63-299150
  • 特開平4-100820
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