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J-GLOBAL ID：200903002602485283

ワイヤボンディング方法

Inventor： 高橋 邦行 ,  三井 竜成
Applicant, Patent owner： 株式会社新川
Agent (1)： 田辺 良徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997069287
Publication number (International publication number)：1998256296
Application date： Mar. 06, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】安定した放電に必要な放電電流又は放電電圧と出力時間を使用して目的とするボールサイズを得ることができ、またボールの芯ずれ対策を必要としない。【解決手段】キャピラリ4の下端より延在したワイヤ3のテール長Lをボール3aのサイズ及びキャピラリ4の下端部分の内部形状によって決め、電気トーチによる放電によってテール長Lをキャピラリ4の下端面まで溶解させてボール3aを形成する。

Claim (excerpt)：

第1ボンド点と第2ボンド点の間をワイヤで接続するワイヤボンディング方法において、キャピラリの下端より延在したワイヤのテール長をボールのサイズ及びキャピラリの下端部分の内部形状によって決め、電気トーチによる放電によって前記テール長を前記キャピラリの下端面まで溶解させてボールを形成することを特徴とするワイヤボンディング方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開昭55-098838
  
• 特開昭62-126644
  
• ワイヤボンディング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-182945   Applicant：東芝精機株式会社
• 金属ワイヤにおけるボールの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-345824   Applicant：田中電子工業株式会社
• バンピング用キャピラリ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-153758   Applicant：シャープ株式会社
• 特公昭63-052778