樹脂成形装置および樹脂成形方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：山崎宏 , 前田厚司 , 中嶋隆宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006227600
Publication number (International publication number)：2008049578
Application date： Aug. 24, 2006
Publication date： Mar. 06, 2008
Summary：

【課題】複雑な駆動機構、制御機構が不要で、構造が小型かつ簡単で、樹脂成形サイクルタイムが短く、生産性の高い樹脂成形装置を提供することにある。【解決手段】接合面間に樹脂成形品60を成形し、前記接合面に嵌合溝33,21cを設けた上型30および下型20と、前記嵌合溝に嵌合し、前記樹脂成形品60と交差する位置に切り欠き部42aを形成した成形品取出用シャフト42と、前記嵌合溝33,21cを形成した前記上型30および下型20に前記シャフト42を突き出し可能に配置されたピン27,28とからなる。前記嵌合溝33,21cから前記シャフト42を前記ピン27,28で突き出し、型開きした前記上型30および下型20の接合面から前記樹脂成形品60を分離する。前記シャフト42を軸心方向にスライド移動し、前記上型30および前記下型20の間から外部に前記樹脂成形品60を搬送する。【選択図】図4

Claim 1：

型締めして接合した接合面間で樹脂成形品を成形するとともに、前記接合面の少なくとも片面に嵌合溝を設けた上型および下型と、前記嵌合溝に嵌合するとともに、前記樹脂成形品と交差する位置に係合部を形成した成形品取出用シャフトと、前記嵌合溝から前記成形品取出用シャフトを突き出し可能に配置したシャフトエジェクタピンとからなり、前記嵌合溝から前記成形品取出用シャフトを前記シャフトエジェクタピンで突き出し、型開きした前記上型および下型の接合面から前記樹脂成形品を分離するとともに、前記成形品取出用シャフトを軸心方向にスライド移動させ、前記上型および前記下型の間から外部に前記樹脂成形品を搬送することを特徴とする樹脂成形装置。

IPC (2)：

B29C 33/44 , H01L 21/56

FI (2)：

B29C33/44 , H01L21/56 T

F-Term (10)：

4F202CA12 , 4F202CA30 , 4F202CB01 , 4F202CM02 , 4F202CM12 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA15 , 5F061DD04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

縦型射出成形システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-252396 Applicant：キヤノン株式会社
特開昭57-047612
特開昭62-070012

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Cited by examiner (7)

特開昭57-047612
特開昭62-070012
半導体装置の樹脂封止装置及び封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-312387 Applicant：日本電気株式会社

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