Pat

J-GLOBAL ID：200903002623289212

光ディスク用ニッケルスタンパ製造のための電鋳方法

Inventor： 千葉 和幸 ,  岡本 美智雄
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992282201
Publication number (International publication number)：1994136588
Application date： Sep. 29, 1992
Publication date： May. 17, 1994
Summary：

【要約】【目的】【構成】 電鋳時間の増大と共に電流密度を増加させる過程1、続いて一定の電流密度を維持する過程2、再び時間の増大と共に電流密度を増加させる過程3、および一定の電流密度を維持する過程4からなる電流密度波形を用いてなる光ディスク用ニッケルスタンパ製造のための電鋳方法【効果】 スタンパの信号面硬度を制御することができ、スタンパの耐久性の向上、射出成型条件の安定化、およびそれによる基板特性の改善、基板生産コストの低減などが図れる。

Claim (excerpt)：

光ディスク用ニッケルスタンパ製造のための電鋳方法において、電鋳時間の増大と共に電流密度を増加させる過程1、続いて一定の電流密度を維持する過程2、再び時間の増大と共に電流密度を増加させる過程3、および一定の電流密度を維持する過程4からなる電流密度波形を用いて電鋳を行うことを特徴とする光ディスク用ニッケルスタンパ製造のための電鋳方法。

IPC (2)：

C25D 1/00 321 ,  G11B 7/26 511

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-176892
  
• 特開平2-038592
  
• 特開昭58-144491