半導体集積回路パッケージの一体型マイクロチャネル冷却装置および機器(マイクロチャネルにより冷却する機器および方法)

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：坂口博 , 市位嘉宏 , 上野剛史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005184662
Publication number (International publication number)：2006019730
Application date： Jun. 24, 2005
Publication date： Jan. 19, 2006
Summary：

【課題】ICチップなどの電子デバイスをマイクロチャネルにより冷却する機器および方法を提供すること。【解決手段】この装置および方法により、パッケージ基板に伏せて装着される、電力密度分布が不均一な高電力密度電子デバイスを、効率よく、低動作圧力でマイクロチャネルにより冷却することができる。例えば、ICチップを冷却する一体型マイクロチャネル冷却装置(または、マイクロチャネル・ヒート・シンク装置)は、冷却流体が均一に流れかつ分配され、冷却液流路に沿った圧力降下が最小限に抑えられ、電力密度が平均よりも高いICチップの高電力密度領域(すなわち、「ホット・スポット」)に対する局所的な冷却能力が変化するように設計される。【選択図】図12

Claim (excerpt)：

電力マップが不均一なIC(集積回路)チップを冷却する一体型マイクロチャネル冷却装置であって、前記一体型冷却装置内を同じ方向に延びる複数の交互に並んだ入力および出力用のマニホールドと、複数の熱交換ゾーンとを備え、各熱交換ゾーンは、隣接する入力マニホールドと出力マニホールドの間に流体流路が設けられるように、前記隣接する入力マニホールドと出力マニホールドの間を延びる複数のマイクロチャネルからなるマイクロチャネル・パターンを画定する複数の伝熱マイクロフィンを備え、前記熱交換ゾーンの1つまたは複数からなる前記マイクロチャネル・パターンを変化させて、前記ICチップの予想電力マップに対応する熱伝達性能を実現し、前記入力および出力用のマニホールド、ならびに前記熱交換ゾーンのマイクロチャネル・パターンは、前記ICチップの予想ホット・スポット領域に対応する熱交換ゾーンの領域内で、前記ICチップの予想ホット・スポット領域に対応しない前記熱交換ゾーンの他の領域における平均流体速度と実質的に同じか、あるいは少なくともそれから約50%以内である平均流体速度が得られるように構成される、一体型マイクロチャネル冷却装置。

IPC (1)：

H01L 23/473

FI (1)：

H01L23/46 Z

F-Term (3)：

5F136CB06 , 5F136CB08 , 5F136DA13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

米国特許第4573067号
米国特許第5998240号
米国特許第5218515号

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Cited by examiner (2)

特開平4-226058
冷却装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-327324 Applicant：株式会社東芝

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