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J-GLOBAL ID：200903002648654950

積層箔及び配線板、並びに配線板の製造方法

Inventor： 峯 洋二 ,  庄司 辰也
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001178365
Publication number (International publication number)：2002361791
Application date： Jun. 13, 2001
Publication date： Dec. 18, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 バリア層を有する四層積層箔を用いて、既存の両面露光技術及び選択エッチング技術を利用し配線板を形成することで、高密度化に対応できる配線板をより安価に提供する。【解決手段】 第一の導体層1と、第一のバリア層2と、第2の導体層3と、第2のバリア層4が積層されてなる積層箔において、隣接する層のエッチング特性が互いに異なる積層箔。

Claim (excerpt)：

第一の導体層と、第一のバリア層と、第ニの導体層と、第ニのバリア層が積層されてなる積層箔において、隣接する層のエッチング特性が互いに異なることを特徴とする積層箔。

IPC (5)：

B32B 15/08 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/06

FI (7)：

B32B 15/08 J ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/06 K ,  H01L 23/12 N

F-Term (61)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB36 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD11 ,  4E351DD12 ,  4E351FF04 ,  4E351FF07 ,  4E351GG20 ,  4F100AB12B ,  4F100AB12D ,  4F100AB16B ,  4F100AB16D ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB21B ,  4F100AB21D ,  4F100AB24B ,  4F100AB24D ,  4F100AB31A ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB31D ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100EJ15 ,  4F100GB43 ,  4F100JD05B ,  4F100JD05D ,  4F100JG01A ,  4F100JG01C ,  4F100JG04E ,  4F100JL02 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339AD05 ,  5E339BC02 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CD05 ,  5E339CE11 ,  5E339CF06 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346DD48 ,  5E346EE01 ,  5E346GG22 ,  5E346HH25