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J-GLOBAL ID：200903002682504240

表面プラズモン共鳴センサの製造方法

Inventor： 臼井 博明 ,  田村 弘基
Applicant, Patent owner： スタンレー電気株式会社
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002063644
Publication number (International publication number)：2003262585
Application date： Mar. 08, 2002
Publication date： Sep. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】 従来のこの種の表面プラズモン共鳴センサは、測定時に光源、分光器などを必要とし、相対的に大型化、高価格化すると共に、測定にも専門知識を要し、汎用性が低い問題点を生じていた。【解決手段】 本発明により、半導体基板2に受光素子4、回路部3を形成する第一工程と、基板2上に波長の異なる複数のLED5をMOCVD法により形成する第二工程と、LED5と受光素子4との間に透明な光反応性熱硬化樹脂をホトリソ手段により付着させ、比重が略同一でこの光反応性熱硬化樹脂に対し疎水性の液体中で半導体基板表面を下方とする状態で加熱溶融および硬化を行わせ、更に必要部分にセンサ部10を形成する第三工程とを有する表面プラズモン共鳴センサ1の製造方法としたことで、半導体基板2上に光源、回路部と共にセンサ部も一体化して形成可能とし、外付け機器を不要として課題を解決する。

Claim (excerpt)：

表面プラズモン共鳴センサの製造方法であって、該製造方法が、Si、または、GaAs系の半導体基板に受光素子、センサ駆動回路、分析評価回路を集積したIC基板を形成する第一工程と、前記IC基板上に青から赤に至り波長の異なる複数の発光部をMOCVD法により形成する第二工程と、前記IC基板上の前記発光部と前記受光素子との間に透明な光反応性熱硬化樹脂の適量をホトリソ手段により付着させ、該光反応性熱硬化樹脂を比重が略同一でこの光反応性熱硬化樹脂に対し疎水性の液体中で前記IC基板表面を下方とする状態で加熱溶融および硬化を行わせ、更に必要部分にクラッド、金属薄膜を成膜してセンサ部を形成する第三工程とを有することを特徴とする表面プラズモン共鳴センサの製造方法。

F-Term (13)：

2G059AA01 ,  2G059BB04 ,  2G059EE02 ,  2G059EE11 ,  2G059EE12 ,  2G059GG01 ,  2G059GG02 ,  2G059GG03 ,  2G059HH02 ,  2G059HH06 ,  2G059KK01 ,  2G059MM10 ,  2G059MM14