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J-GLOBAL ID：200903002683257778

重合体シール剤/接着剤とその電子パッケージ・アセンブリにおける使用

Inventor： マイケル・バーガー ,  パトリック・アンソニー・コイコ ,  クリシュナ・ガンディー・サチデブ ,  フランク・ルイス・ポンペオ
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997198317
Publication number (International publication number)：1998245539
Application date： Jul. 24, 1997
Publication date： Sep. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電子パッケージ・アセンブリのTSMキャッピングに使用するビニル基を含有するシロキサン含有ポリイミドを含む新規の接着剤、上記ポリアミドを電子モジュールの製造に使用する方法、および上記接着剤を使用して製造した電子モジュール。【解決手段】 ビニル基を含有するシロキサン含有ポリイミドは、ビニル基を含有しない、またはビニル基を含有するシロキサンジアミンが結合したジアンヒドリドと芳香族ジアミンのオリゴマ反応生成物のブロックを含有するブロック型重合体である。【効果】 接着能力はシール・バンド幅が4mm未満、さらに2mm未満であり、毒性がなく環境に安全な溶剤に可溶で、接着特性が永続する。

Claim (excerpt)：

芳香族ジエーテルジアンヒドリドと、柔軟な分子鎖を有する芳香族ジアミンと、構造の一部としてビニル官能性を有するポリシロキサンジアミンとを含み、全ジアミンに対するアンヒドリドのモル比が約0.95:1〜1.05:1であり、過剰モルの反応物質がモノヒドリドまたはモノアミン化合物によりキャッピングされていることを特徴とする、硬化してシロキサン含有ポリイミド接着剤を生成する組成物。

IPC (4)：

C09J179/08 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  H01L 21/52

FI (4)：

C09J179/08 Z ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 Z ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• ポリイミド樹脂及び耐熱接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-085793   Applicant：新日鐵化学株式会社
• シリケート基含有ポリイミド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-140840   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 特開平2-043221
  
• 特開平2-036232
  
• 特開昭60-258228
  
• 特開昭61-296031
  
• 特開昭59-196320