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J-GLOBAL ID：200903002692986090

高耐熱絶縁性樹脂膜の形成方法

Inventor： 花岡 正幸
Applicant, Patent owner： メイバン工芸株式会社
Agent (1)： 澤 喜代治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996181434
Publication number (International publication number)：1998012604
Application date： Jun. 21, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、基板表面に確実に追従し、基板面や樹脂膜の傷などの欠陥の影響がなく、しかも、ポリイミドフィルムに比べて遜色のない耐熱性及び優れた電気的特性を有する樹脂膜を安価に形成できる高耐熱絶縁性樹脂膜の形成方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、基板の片面又は両面にポリアミドイミド系樹脂インキを印刷或いは塗布し、加熱することにより硬化させてポリアミドイミド系樹脂膜を形成することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板の片面又は両面にポリアミドイミド系樹脂インキを印刷或いは塗布し、加熱することにより硬化させてポリアミドイミド系樹脂膜を形成することを特徴とする高耐熱絶縁性樹脂膜の形成方法。

IPC (7)：

H01L 21/312 ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/14

FI (7)：

H01L 21/312 B ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/06 H ,  H05K 3/18 D ,  H05K 3/28 B ,  H01L 21/92 604 S ,  H01L 23/14 R