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J-GLOBAL ID：200903002693659670

半導体産業用セラミックヒータの給電端子接続構造

Inventor： 周 延伶
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000400416
Publication number (International publication number)：2002203661
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】セラミックヒータの安定した作業を長期に亘って維持するために好適な、基板への給電端子接続の取付け構造を提案する。【解決手段】基板に形成された発熱体2の給電接続端のランド部2aに、給電ボルト5を螺着して発熱体2と電気的に接続してなるセラミックヒータの給電端子接続構造。

Claim (excerpt)：

セラミック基板の表面または内部に発熱体を設けてなるセラミックヒータの給電端子接続構造であって、前記基板に形成された発熱体の給電接続端のランド部に、給電ボルトを螺着して該発熱体と電気的に接続してなるセラミックヒータの給電端子接続構造。

IPC (2)：

H05B 3/02 ,  H01L 21/68

FI (2)：

H05B 3/02 B ,  H01L 21/68 R

F-Term (20)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QC42 ,  3K092QC59 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092VV25 ,  3K092VV26 ,  5F031CA02 ,  5F031HA06 ,  5F031HA07 ,  5F031HA37 ,  5F031JA08 ,  5F031JA17 ,  5F031JA46 ,  5F031MA21 ,  5F031MA26 ,  5F031PA30