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J-GLOBAL ID：200903002694047708

針状単結晶体の加工品及びその製法

Inventor： 雨宮 勝 ,  加藤 和男
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993185050
Publication number (International publication number)：1995033598
Application date： Jul. 27, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 VLS成長法にて形成された針状単結晶体の先端合金部を除去して、座屈荷重が大きく、高さ精度の良好な針状単結晶体の加工品を得る。【構成】(A)VLS成長法にて形成され、アスペクト比が1〜500の範囲である針状単結晶体の先端合金部又は(B)VLS成長法にて形成され、アスペクト比が1〜500の範囲である針状単結晶体の少なくとも側面が、0.1μm〜10μmの厚みの導電性膜で被覆された針状単結晶体の先端合金部を、除去してなることを特徴とする針状単結晶体の加工品及びその製法。

Claim (excerpt)：

(A)VLS成長法にて形成され、アスペクト比が1〜500の範囲である針状単結晶体の先端合金部又は(B)VLS成長法にて形成され、アスペクト比が1〜500の範囲である針状単結晶体の少なくとも側面が0.1μm〜10μmの厚みの導電性膜で被覆された針状単結晶体の先端合金部を、除去してなることを特徴とする針状単結晶体の加工品。

IPC (5)：

C30B 29/62 ,  C30B 11/12 ,  G01R 1/067 ,  H01B 1/00 ,  H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-087144
  
• 特公昭50-022268