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J-GLOBAL ID：200903002707425731

ダンパースプリングのフレームへの溶接方法

Inventor： 細野 均
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996083775
Publication number (International publication number)：1997274855
Application date： Apr. 05, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ダンパースプリングをフレームへ抵抗溶接により接合するダンパースプリングのフレームへの溶接方法において、ちりの発生率を低減する。【解決手段】 ダンパースプリングをフレームへ加圧した状態での溶接のための通電の電流パルスの立ち上がりを傾斜させる。また、1回の溶接における通電の回数を複数にする。

Claim (excerpt)：

ダンパースプリングをフレームへ抵抗溶接により接合するダンパースプリングのフレームへの溶接方法において、ダンパースプリングをフレームへ加圧した状態での溶接のための通電の電流パルスの立ち上がりを傾斜させることを特徴とするダンパースプリングのフレームへの溶接方法

IPC (3)：

H01J 9/14 ,  B23K 11/24 310 ,  B23K 11/24 340

FI (3)：

H01J 9/14 G ,  B23K 11/24 310 ,  B23K 11/24 340