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J-GLOBAL ID：200903002732477894

電子線装置及び該電子線装置を用いたデバイス製造方法

Inventor： 浜島 宗樹 ,  中筋 護 ,  野路 伸治 ,  佐竹 徹 ,  曽布川 拓司
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 社本 一夫 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001316608
Publication number (International publication number)：2003123679
Application date： Oct. 15, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】 電子光学系、特に、マルチビームでの電子光学系の電極間の絶縁破壊を防止した電子線装置と、この電子線装置を用いたデバイス製造方法を得る。【解決手段】 一次又は二次光学系内のレンズ電極の少なくとも一極を仕事関数が4.5eV以上の金属でコーティングしている。一次又は二次光学系内のレンズ電極をコーティングする金属を、白金、イリジウム、ルテニウム、レニウム、オスミウム、又は、白金を主材料とする合金にしている。

Claim (excerpt)：

静電レンズを含む一次光学系によって複数の荷電粒子ビームを試料に入射させ、上記複数の荷電粒子ビームの入射により上記試料から発生した複数の二次電子ビームを、対物レンズに通過させた後に分離手段によって二次光学系に投入し、投入後少なくとも一段のレンズでビーム間隔を拡大して複数の検出器に導き、上記複数の検出器で上記複数の二次電子ビームを検出してデータを形成し、上記データに基づいて上記試料を評価する電子線装置において、上記一次又は二次光学系内のレンズ電極の少なくとも一極を仕事関数が4.5eV以上の金属でコーティングしたことを特徴とする電子線装置。

IPC (2)：

H01J 37/12 ,  H01L 21/66

FI (2)：

H01J 37/12 ,  H01L 21/66 J

F-Term (8)：

4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106BA20 ,  4M106CA38 ,  4M106CA70 ,  4M106DB05 ,  4M106DH33 ,  5C033CC01