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J-GLOBAL ID：200903002733068300

電子部品の実装方法

Inventor：
境 忠彦

About 境 忠彦


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997158352
Publication number (International publication number)：1999008468
Application date： Jun. 16, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 基板の電極上に実装される電子部品に応じた適正な半田の膜厚を有するプリコート半田を安定して形成することができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 実装される電子部品の種類や大きさに応じて異なる大きさの電極が形成された基板1上の各電極2、3に、電極2、3に応じた異なる大きさの半田ボール7、8を吸着ツール11、12により移載する。この後基板1を加熱して半田ボール7、8を溶融させ電極2、3上にプリコート半田7’、8’を形成し、このプリコート半田7’、8’により電子部品を半田付けして実装する。半田ボールの大きさを選択することにより、電子部品に応じた適正な半田の膜厚を有するプリコート半田7’、8’を効率よく、しかも膜厚のばらつきなく安定して形成することができる。
Claim (excerpt)：
基板の電極上に電極の大きさに応じて異なる大きさの半田ボールを移載する工程と、半田ボールを加熱溶融固化させて電極上にプリコート半田を形成する工程と、プリコート半田上に種類や大きさの異なる複数の電子部品を移載する工程と、電子部品が移載された基板を加熱することによりプリコート半田を溶融させ電子部品を基板の電極に半田付けする工程と、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (4)：
H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60
FI (4)：
H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 505 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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