IC実装体

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001260337
Publication number (International publication number)：2003067713
Application date： Aug. 29, 2001
Publication date： Mar. 07, 2003
Summary：

【要約】【目的】 IC実装体内のICモジュールを構成するアンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったIC実装体を提供する。【解決手段】 ICチップ21と、これに電気的に接続されたアンテナ22を保持したインレットと、表示用基材11とを積層し、インレットを有する面側の反対側に粘着剤層12と、粘着剤層12を保護する剥離紙13を有し、表示用基材11の陰イオンの含有量が、100ppm以下であるIC実装体。表示用基材11は、中性紙または塩素以外の漂白剤で漂白されたパルプを用いた紙。ICチップ21とこれに電気的に接続されたアンテナ22とを保持したインレットを有する面に粘着剤層12と、粘着剤層を保護する剥離紙13を有するIC実装体において、剥離紙13の陰イオンの含有量が、100ppm以下。剥離紙13は、中性紙または塩素以外の漂白剤で漂白されたパルプを用いた紙。

Claim (excerpt)：

ICチップと、該ICチップに電気的に接続されたアンテナとを保持したインレットと、表示用基材とを積層したIC実装体であって、前記表示用基材の陰イオンの含有量が、100ppm以下であることを特徴とするIC実装体。

IPC (4)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G09F 3/00

FI (4)：

B42D 15/10 521 , G09F 3/00 M , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

F-Term (11)：

2C005MA31 , 2C005MA32 , 2C005MB06 , 2C005NA09 , 2C005PA18 , 2C005PA21 , 2C005RA22 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

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