Pat
J-GLOBAL ID:200903002750235474
ICカード
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鎌田 久男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996198695
Publication number (International publication number):1998035162
Application date: Jul. 29, 1996
Publication date: Feb. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 薄型化が阻害されない構成を有するICカードを提供する。【解決手段】 電気信号の入出力が行われる電極(16)を有する電子回路(10)と、前記電極に対応する位置に孔部(34)を有し、前記電子回路に重ね合わせられるカード基体(30)と、一の面に外部機器と接続可能な外部端子(44)を有し、他の面に前記外部端子と導通している内部端子(46)を有し、かつ、電子部品を有さない端子部材(40)とを備え、前記端子部材は、前記内部端子が前記電極と接続するように前記孔部へ配置され、前記電子回路は、前記端子部材を介して外部機器と電気信号の授受を行うことを特徴とする。
Claim 1:
電気信号の入出力が行われる電極を有する電子回路と、前記電極に対応する位置に孔部を有し、前記電子回路に重ね合わせられるカード基体と、一の面に外部機器と接続可能な外部端子を有し、他の面に前記外部端子と導通している内部端子を有し、かつ、電子部品を有さない端子部材とを備え、前記端子部材は、前記内部端子が前記電極と接続するように前記孔部へ配置され、前記電子回路は、前記端子部材を介して外部機器と電気信号の授受を行うことを特徴とするICカード。
IPC (3):
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G06K 19/07
FI (3):
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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薄型ICカードおよび薄型ICカードの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-318632
Applicant:株式会社東芝
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非接触カードの製造方法および非接触カード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-049095
Applicant:ジェムプリュスカードアンテルナショナルソシエテアノニム
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薄型複合ICカード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-278860
Applicant:株式会社東芝
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