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J-GLOBAL ID:200903002754315545

帯電装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994182088
Publication number (International publication number):1996044148
Application date: Aug. 03, 1994
Publication date: Feb. 16, 1996
Summary:
【要約】【目的】 近年、電子技術の進歩に伴い、電子写真プロセスで利用する半導電性部材に対する要求も高まっており、とりわけ帯電プロセスに利用される弾性ローラが注目されている。このような用途に用いられる半導電性部材は所定の電気抵抗値、硬度であるのみならず、連続して圧力を加えながら回転する等の応力に対し充分な機械的強度を保持することが必要である。従って、本発明はかかる従来の半導電性高分子部材の欠点を解決し、上述した諸特性を兼備した半導電性高分子部材を用いた画像形成装置の帯電装置を提供することを目的とする。【構成】 上記目的を達成するため、ポリウレタンフォームの製造方法を特殊な方法とし、これに導電剤を添加して導電性を付与することにより、破断強力が2kgf/cm2 以上であり、アスカーC硬度が50°以下であり、かつ電気抵抗が1×104 〜1×1012Ωcmである半導電性高分子部材を用いた画像形成装置の帯電装置を得る。
Claim (excerpt):
破断強度が2kgf/cm2 以上であり、アスカ-C硬度が50°以下であり、かつ電気抵抗が1×104 〜1×1012Ωcmであるポリウレタンフォームを構成材料として含むことを特徴とする半導電性高分子部材を用いた画像形成装置の帯電装置。
IPC (2):
G03G 15/02 101 ,  F16C 13/00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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