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J-GLOBAL ID：200903002754650778

導電性銅ペースト組成物

Inventor： 小宮谷 壽郎
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994207824
Publication number (International publication number)：1996073780
Application date： Aug. 31, 1994
Publication date： Mar. 19, 1996
Summary：

【要約】【構成】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、及びイミダゾール化合物を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、イミダゾール化合物が例えばN,N'-{2-メチルイミダゾリル-(1)-エチル}-エイコサンジオイルジアミドのような化学式(I)で表される化合物が少なくとも1種類以上含まれることを特徴とする導電性銅ペースト。【化1】【効果】 紙フェノール基板あるいはガラスエポキシ基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化、特に熱的衝撃に伴うスルーホール部分の銅ペーストのクラックを起こさないため良好な導電性を維持することができる。

Claim (excerpt)：

銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、及びイミダゾール化合物を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、イミダゾール化合物が下記の化学式(I)で表されるものが少なくとも1種類以上含まれることを特徴とする導電性銅ペースト組成物。【化1】

IPC (4)：

C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体用導電性樹脂ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-338284   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平2-272071
  
• 特開昭57-158905