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J-GLOBAL ID：200903002756178707
半導体圧力計
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小沢 信助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993193323
Publication number (International publication number)：1995049273
Application date： Aug. 04, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 温度変化に基づく歪の発生が吸収でき、温度特性が良好な半導体圧力計を提供するにある。【構成】 ダイアフラム部に半導体圧力検出素子が設けられた半導体チップが、金属支持体に支持された半導体圧力計において、一面に設けられた凹部により周縁にリング状の脚部が設けられた板状の第1サポートと第1サポートの脚部に一面が接続され他面の中央部に凸部が設けられた板状の第2サポートと第1サポートの凹部が設けられた部分と第2サポートの凸部が設けられた部分とを貫通して設けられた貫通孔とを具備する少なくとも1個の絶縁ユニツトが、第1サポートを半導体チップ側に第2サポートを金属支持体側に配置されて半導体チップと金属支持体との間に設けられたことを特徴とする半導体圧力計である。
Claim (excerpt)：
半導体チップと、該半導体チップに設けられ該半導体チップに起歪部たるダイアフラムを構成する凹部と、前記半導体チップの起歪部に設けられた半導体圧力検出素子と、前記半導体チップに一面が接続され前記凹部と圧力導入室を構成する絶縁材からなるチップ支持基板と、該チップ支持基板に設けられ前記圧力導入室に連通する第1連通孔と、該第1連通孔を中心にして一面が前記チップ支持基板に所定の接合面により接合された金属支持体と、該金属支持体に設けられ前記第1連通孔に連通する第2連通孔とを具備する半導体圧力計において、一面に設けられた凹部により周縁にリング状の脚部が設けられた板状の第1サポートと該第1サポートの前記脚部に一面が接続され他面の中央部に凸部が設けられた板状の第2サポートと前記第1サポートの凹部が設けられた部分と前記第2サポートの凸部が設けられた部分とを貫通して設けられた貫通孔とを具備する少なくとも1個の絶縁ユニツトが前記第1サポートを前記半導体チップ側に前記第2サポートを前記金属支持体側に配置されて前記半導体チップと前記金属支持体との間に設けられたことを特徴とする半導体圧力計。
IPC (2)：
G01L 9/04 101
, G01L 19/04
