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J-GLOBAL ID：200903002761126405

積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

Inventor： 相楽 隆 ,  日比野 明憲
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995304867
Publication number (International publication number)：1997143247
Application date： Nov. 22, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】 耐薬品性及び耐熱性が高い積層板、及びその積層板が得られる積層板用樹脂組成物とプリプレグを提供する。【解決手段】 エポキシ当量が100〜1000のエポキシ樹脂と、式(a)で表わされる構造単位を有する直鎖状高分子と、硬化剤とを含有する積層板用樹脂組成物であって、直鎖状高分子が、式(b)で表わされる構造単位をも有する。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

エポキシ当量が100〜1000のエポキシ樹脂と、下記式(a)で表わされる構造単位を有する直鎖状高分子と、硬化剤とを含有する積層板用樹脂組成物において、上記直鎖状高分子が、下記式(b)で表わされる構造単位をも有することを特徴とする積層板用樹脂組成物。【化1】(式中Xは水素又はハロゲンを表す。)【化2】(式中Xは水素又はハロゲンを表す。)

IPC (4)：

C08G 59/18 NHN ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/00 NJW

FI (4)：

C08G 59/18 NHN ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/00 NJW