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J-GLOBAL ID:200903002762022840

レーザー加工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007188423
Publication number (International publication number):2009022978
Application date: Jul. 19, 2007
Publication date: Feb. 05, 2009
Summary:
【課題】レーザー光の発振器の出力安定性が一定せずレーザーパワーが増大する場合にも、所定の許容範囲で被加工物のハーフカット加工を行うことができ、歩留まりの低下が抑制可能なレーザー加工方法及びその方法により得られるレーザー加工品を提供する。【解決手段】被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とする。【選択図】 図1
Claim 1:
被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、 前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (2):
B23K 26/00 ,  B23K 26/08
FI (3):
B23K26/00 N ,  B23K26/00 G ,  B23K26/08 A
F-Term (7):
4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA15 ,  4E068CE01 ,  4E068DB14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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