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J-GLOBAL ID:200903002762022840
レーザー加工方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
尾崎 雄三
, 梶崎 弘一
, 谷口 俊彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007188423
Publication number (International publication number):2009022978
Application date: Jul. 19, 2007
Publication date: Feb. 05, 2009
Summary:
【課題】レーザー光の発振器の出力安定性が一定せずレーザーパワーが増大する場合にも、所定の許容範囲で被加工物のハーフカット加工を行うことができ、歩留まりの低下が抑制可能なレーザー加工方法及びその方法により得られるレーザー加工品を提供する。【解決手段】被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とする。【選択図】 図1
Claim 1:
被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、
前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (2):
FI (3):
B23K26/00 N
, B23K26/00 G
, B23K26/08 A
F-Term (7):
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CA15
, 4E068CE01
, 4E068DB14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
貼付材及び貼付材の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-090062
Applicant:日東電工株式会社
Cited by examiner (1)
-
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-271630
Applicant:松下電器産業株式会社
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