レーザー加工方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：尾崎雄三 , 梶崎弘一 , 谷口俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007188423
Publication number (International publication number)：2009022978
Application date： Jul. 19, 2007
Publication date： Feb. 05, 2009
Summary：

【課題】レーザー光の発振器の出力安定性が一定せずレーザーパワーが増大する場合にも、所定の許容範囲で被加工物のハーフカット加工を行うことができ、歩留まりの低下が抑制可能なレーザー加工方法及びその方法により得られるレーザー加工品を提供する。【解決手段】被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 , B23K 26/08

FI (3)：

B23K26/00 N , B23K26/00 G , B23K26/08 A

F-Term (7)：

4E068AE01 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CA15 , 4E068CE01 , 4E068DB14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

貼付材及び貼付材の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-090062 Applicant：日東電工株式会社

Cited by examiner (1)

レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-271630 Applicant：松下電器産業株式会社

Return to Previous Page