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J-GLOBAL ID:200903002762625642

ICソケット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森本 義弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001150219
Publication number (International publication number):2002343521
Application date: May. 21, 2001
Publication date: Nov. 29, 2002
Summary:
【要約】【課題】 パッドピッチが等しく端子数の異なる複数種類のCSPデバイスの評価を、評価ボードとの電気的接続を維持して行えるICソケットを提供する。【解決手段】 端子数が最も多いCSPデバイスの端子の配置に対応して複数のコンタクトピン4を配列した下部ソケット2aと、たとえばCSPデバイス3bに応じて選択されCSPデバイス3bを装着可能なIC装着部6bを有し下部ソケット2a上に載置される上部ソケット2bなど、複数の上部ソケットを備えた構成とする。上部ソケット2bは、CSPデバイス3bの端子にのみ対向する大きさの前記IC装着部6bを有するとともに、このIC装着部6bを含んだ領域に、下部ソケット2a上に載置された時に下部ソケット2aのコンタクトピン4が挿通する複数の貫通穴5を有した構成とする。下部ソケット2aは評価ボードに固定したまま、上部ソケット2bを取り替えるだけでよい。
Claim (excerpt):
パッドピッチが等しく端子数の異なる複数種類のCSPデバイスに対して電気的試験を実施する時に使用するICソケットであって、端子数が最も多いCSPデバイスの端子の配置に対応して複数のコンタクトピンを配列した下部ソケットと、いずれかのCSPデバイスを装着可能なIC装着部を有し、装着されるCSPデバイスに応じて選択され前記下部ソケット上に載置される複数の上部ソケットとを備え、各上部ソケットは、装着されるCSPデバイスの端子にのみ対向する大きさの前記IC装着部を有するとともに、このIC装着部を含んだ領域に、前記下部ソケット上に載置された時に下部ソケットの各コンタクトピンが挿通する複数の貫通穴を有したICソケット。
IPC (3):
H01R 33/76 503 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26
FI (3):
H01R 33/76 503 A ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J
F-Term (6):
2G003AG01 ,  2G011AA16 ,  2G011AE00 ,  2G011AF02 ,  5E024CA13 ,  5E024CA18

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