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J-GLOBAL ID：200903002769821277

チップの実装装置

Inventor： 有門 一雄
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993286583
Publication number (International publication number)：1995142536
Application date： Nov. 16, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 TAB法で製造されたチップのリードを表示パネルの複数辺に形成された電極に高速度・高精度で自動ボンディングできる手段を提供すること。【構成】 表示パネル53の載置装置80と、トレイ12のチップ13を表示パネル53の上方へ移送する第3の移載ヘッド4と、リード16を表示パネル53の電極56に熱圧着する熱圧着子10とからチップの実装装置を構成し、また載置装置80を180°水平回転するターンテーブル81と、ターンテーブル81の両端部に設けられて表示パネル53を90°水平回転させる吸着ブロック82とから構成した。

Claim 1：

リードが形成されたフィルムキャリアに半導体を搭載して成るチップを基板にボンディングするチップの実装装置であって、前記基板を載置する載置装置と、チップ供給部から供給された前記チップを前記基板の電極の上方へ移送する移載ヘッドと、前記リードを前記電極に熱圧着する熱圧着子とを備え、前記載置装置が、前記基板を水平方向に移動させる移動テーブルと、この移動テーブルに支持されたターンテーブルと、このターンテーブルを水平回転させる駆動手段と、このターンテーブルの端部に設けられて前記基板を真空吸着して固定する複数個の基板支持部と、この基板支持部を前記熱圧着子により前記チップを前記基板にボンディングするボンディング位置において90°水平回転させる回転駆動手段とを備えたことを特徴とするチップの実装装置。