半導体実装体、半導体実装体半製品及びその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：國分孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005137784
Publication number (International publication number)：2006319002
Application date： May. 10, 2005
Publication date： Nov. 24, 2006
Summary：

【課題】低コストでかつ放熱性が良く、突起電極精度の高い半導体実装体半製品、半導体実装体及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップと基板電極が、金属線又は金属テープの側面で対向して接続されていることを特徴とする半導体実装体、その半製品及びこれらの製造方法である。【選択図】図1

Claim 1：

電極を有する基材を2個以上接続されてなる半導体実装体であって、対向する電極同士が、金属線又は金属テープの側面で接続されてなる部分を少なくとも有することを特徴とする半導体実装体。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 21/60

FI (3)：

H01L23/12 501B , H01L21/60 311Q , H01L23/12 L

F-Term (7)：

5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL01 , 5F044LL07 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04 , 5F044RR02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特許第3431321号公報
特許第2699529号公報
特許第3214302号公報

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Cited by examiner (6)

特開昭63-232342
複合配線材及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-089038 Applicant：三菱電機株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-303627 Applicant：NECエレクトロニクス株式会社

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