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J-GLOBAL ID：200903002778552564

無電解めっき方法及びその装置

Inventor： 由尾 啓 ,  瀬川 雄司
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 逢坂 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999253778
Publication number (International publication number)：2001073157
Application date： Sep. 08, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 薬液の使用量が少なくて、かつ実効性の高い無電解めっき方法及びその装置を提供すること。【解決手段】 無電解めっきの前処理工程及びめっき工程ごとに、その工程に用いる薬液14をウエーハ11上に塗布する際に、ノズル13及びターンテーブル12を動かしながら、又はいずれかを停止して塗布し、塗布後はターンテーブル12を停止させ、塗布した薬液14を所定時間液盛り後に、ターンテーブルを回転させて不要な薬液を振り切って除去し、所望の堆積膜14Aになるまで上記の動作を繰り返して堆積させる。これにより、薬液の成分が被めっき面上に効率的に堆積される。

Claim (excerpt)：

被めっき面に無電解めっきを施すに際し、めっきの前処理工程及びめっき工程を含む工程のうち少なくとも一工程に用いる薬液を前記被めっき面上に供給し、液盛り処理する工程を経て、前記薬液を前記被めっき面上に所定量堆積する、無電解めっき方法。

IPC (4)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/30 ,  C23C 18/38 ,  H01L 21/288

FI (4)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/30 ,  C23C 18/38 ,  H01L 21/288 M

F-Term (17)：

4K022AA05 ,  4K022AA41 ,  4K022BA08 ,  4K022CA04 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07 ,  4K022DB08 ,  4K022DB14 ,  4K022DB19 ,  4K022DB24 ,  4M104BB04 ,  4M104BB32 ,  4M104DD22 ,  4M104DD53 ,  4M104HH13