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J-GLOBAL ID：200903002779148619

音響機器の集音部カバー及びその製造方法

Inventor： 成富 正徳
Applicant, Patent owner： 大成プラス株式会社
Agent (1)： 富崎 元成 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996137618
Publication number (International publication number)：1997298790
Application date： May. 08, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【目的】低廉化とびびり音発生防止。【構成】集音マイクを備え第1樹脂で成形された音響機器ケーシングに嵌め込まれる集音部カバーであり、第2樹脂で成形され多数の集音孔を有する集音部カバー本体と、集音部カバー本体の内面に一体成形により接合し第3樹脂で成形され外面側が集音部カバー本体に重なるパッキングとからなり、内層を形成する前記第1樹脂と外層を形成する第2樹脂は中間層を形成する第3樹脂のエラストマより硬質であり、外層と中間層は融着し内外層は同一樹脂であり、固有振動を内外層で同質化することによりびびり音の発生を防止する。

Claim 1：

内部に集音マイクを備え第1樹脂で成形された音響機器本体ケーシングに嵌め込まれて装着される集音部カバーであり、第2樹脂で成形され多数の集音孔を有する集音部カバー本体と、前記集音部カバー本体の内面に一体成形により接合し第3樹脂で成形され外面側が前記集音部カバー本体に重なるパッキングとからなり、前記音響機器本体ケーシングと前記パッキングと前記集音部カバー本体とは厚み方向に重なって少なくとも3層を形成し、内層を形成する前記第1樹脂と外層を形成する前記第2樹脂は、中間層を形成する前記第3樹脂との比較で硬質であり、前記第3樹脂の材料は、弾性材料である音響機器の集音部カバー。

IPC (5)：

H04R 1/02 106 ,  H04N 5/225 ,  H04R 1/34 320 ,  H05K 5/02 ,  H05K 7/12

FI (5)：

H04R 1/02 106 ,  H04N 5/225 F ,  H04R 1/34 320 ,  H05K 5/02 L ,  H05K 7/12 P