高周波圧電振動デバイスの製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999203136
Publication number (International publication number)：2001036369
Application date： Jul. 16, 1999
Publication date： Feb. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】製造コストを抑制するとともに、製造効率を上げることのできる高周波圧電振動デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 2枚の圧電振動板1,2の、それぞれ凹部を形成しない主面どうしを接着剤3により貼り合わせ、かつ凹部を形成する主面に対し所定の凹部が形成されるよう金属膜10,20によりマスキングを行った状態で、エッチング液に浸漬し凹部を形成した後、当該2枚の圧電振動板1,2を分離する。

Claim (excerpt)：

厚さにより周波数が決定される圧電振動板の一方の主面の中央部分に凹部を形成することにより、中央部分に薄肉の圧電振動領域を形成するとともに、この圧電振動領域の周囲に設けられた厚肉の補強部を形成してなる高周波圧電振動デバイスの製造方法であって、2枚の圧電振動板の、それぞれ凹部を形成しない主面どうしを貼り合わせ、かつ凹部を形成する主面に対し所定の凹部が形成されるようマスキングを行った状態で、エッチング液に浸漬し凹部を形成した後、当該2枚の圧電振動板を分離することを特徴とする高周波圧電振動デバイスの製造方法。

F-Term (1)：

5J108MM08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭62-185403
特開昭58-090814
圧電素板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-184066 Applicant：キンセキ株式会社

Show all

Return to Previous Page