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J-GLOBAL ID：200903002799079281

セラミツクパツケージ

Inventor： 小林 政幸 ,  長崎 貴幸 ,  風間 拓也 ,  矢島 昭良
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991311685
Publication number (International publication number)：1993129462
Application date： Oct. 30, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 緩衝板を介してヒートシンク等の金属製底板をセラミック製パッケージ本体にろう付け等がなされて得られたセラミックパッケージにおいて、熱等に因る緩衝板のダイアタッチ接合部の反り発生を防止してダイアタッチが水平に接合されたセラミックパッケージを提供する。【構成】 セラミック製パッケージ本体のキャビティ内に挿入される半導体チップが搭載されるダイアタッチと前記パッケージとの底面に、ヒートシンク等の金属製底板が反り防止用の緩衝板を介して接合されたセラミックパッケージにおいて、該ダイアタッチが接合された緩衝板のダイアタッチ接合部の周縁に複数のスリット等が形成されていると共に、前記ダイアタッチ接合部と緩衝板本体とがスリット等の間に形成された連結部によって連結されていることを特徴とする。

Claim 1：

セラミック製パッケージ本体のキャビティ内に挿入される半導体チップが搭載されるダイアタッチと前記パッケージとの底面に、ヒートシンク等の金属製底板が反り防止用の緩衝板を介して接合されたセラミックパッケージにおいて、該ダイアタッチが接合された緩衝板のダイアタッチ接合部の周縁に複数のスリット及び/又は透孔が形成されていると共に、前記ダイアタッチ接合部と緩衝板本体とが前記スリット及び/又は透孔の間に形成された連結部によって連結されていることを特徴とするセラミックパッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/36

FI (3)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/36 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-229722
  
• 特開昭54-046474