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J-GLOBAL ID：200903002802777190

スピーカおよびこれを用いたモジュールおよびこのスピーカを用いた電子機器

Inventor： 隅山 昌英
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003150645
Publication number (International publication number)：2004356834
Application date： May. 28, 2003
Publication date： Dec. 16, 2004
Summary：

【課題】本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものであり、漏洩磁束の低減化が課題であった。【解決手段】本発明のスピーカは、外磁型磁気回路の下部プレート23の外周部を延長して磁気回路24を覆うように形成することで、マグネット21からの漏洩磁束を、下部プレート23の延長された外周部により遮蔽して、外部への漏洩磁束を低減させる構成としたものであり、ボイスコイル28のサイズにより、マグネット21のサイズが制限されることなく、大きなマグネット21を使用することができ、高音圧化を図ることができ、また磁気回路24の体積を大きくすることができ、磁気回路24の熱容量を拡大することができるため、高耐入力化を図ることもできる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

マグネットを上部プレートと下部プレートとで挟持されてなる外磁型磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記下部プレートは、その外周部を延長して前記磁気回路を覆うように形成したスピーカ。

IPC (2)：

H04R9/02 ,  H04R9/10

FI (4)：

H04R9/02 102A ,  H04R9/02 101C ,  H04R9/02 102B ,  H04R9/10

F-Term (7)：

5D012BB03 ,  5D012BB04 ,  5D012BB05 ,  5D012BD00 ,  5D012CA01 ,  5D012CA09 ,  5D012GA04