Pat

J-GLOBAL ID：200903002812280137

処理装置

Inventor： 南部 光寛 ,  建山 正規 ,  吉本 裕二 ,  後藤 英昭 ,  石本 朋子 ,  飯田 成昭 ,  八重樫 英民
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993300960
Publication number (International publication number)：1995130727
Application date： Nov. 05, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 被処理体の塗布処理と加熱処理を連続して行い、製品歩留まりの向上及びスループットの向上を図る。【構成】 ウエハ搬送アーム21により搬送される被処理体であるウエハWを枚葉処理によりSOG溶液を塗布する塗布処理部20と、塗布後の複数枚のウエハWをウエハボート41にて保持して加熱炉31内に搬送すると共に加熱処理する熱処理部30との間に、インターフェイス部40を配置する。インターフェイス部40に、ウエハボート41に対してウエハWを搬入及び搬出する搬入・搬出機構44を設ける。これにより、塗布処理部の枚葉処理と熱処理部のバッチ処理の形態に対応させてウエハWを搬送させることができ、製品歩留まりの向上及びスループットの向上を図ることができる。

Claim (excerpt)：

枚葉処理により被処理体に処理液を塗布する塗布処理部と、上記処理液を塗布後の複数枚の被処理体を保持手段にて保持して加熱装置内に搬送し加熱処理する熱処理部と、上記塗布処理部と熱処理部間、上記被処理体を搬送するインターフェイス部とを具備し、上記インターフェイス部に、上記保持手段に対して上記被処理体を搬入及び搬出する搬入・搬出機構を設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/316 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05C 13/00 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-171935