Pat

J-GLOBAL ID：200903002822080446

配線基板

Inventor： 黒田 正雄 ,  杉本 康宏 ,  出口 洋行
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 奥田 誠 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002113723
Publication number (International publication number)：2003309342
Application date： Apr. 16, 2002
Publication date： Oct. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 搭載するICチップから搭載するコンデンサまでのインダクタンスを小さくすることができる配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、主面側第2絶縁層124の表面124H上に形成され、ICチップICの端子と接続される多数のIC接続端子131と、同じ表面124H上に形成され、コンデンサCONの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子137とを備える。また、同じ表面124Hに、略ベタ状の接地プレーン層165を備える。この接地プレーン層165は、IC接続端子131のうち最外周接地IC接続端子131GT、及び、コンデンサ接続端子137のうち接地コンデンサ接続端子137Gにそれぞれ接続し、接地電位とされる。

Claim (excerpt)：

ICチップとコンデンサが搭載される配線基板であって、絶縁層と、この絶縁層の表面上に形成され、上記ICチップの端子と接続される多数のIC接続端子であって、第1の電位とされる多数の第1IC接続端子を含むIC接続端子と、上記絶縁層の表面上に形成され、上記コンデンサの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子であって、上記第1の電位とされる複数の第1コンデンサ接続端子を含むコンデンサ接続端子と、上記絶縁層の表面に形成された導体層であって、多数配置された上記第1IC接続端子のうち最外周に位置する複数の最外周第1IC接続端子と、上記複数の第1コンデンサ接続端子とを接続する経路を有し、上記第1の電位とされる第1導体層と、を備える配線基板。

IPC (4)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (5)：

H05K 1/18 S ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 E

F-Term (27)：

5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346HH02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-219686   Applicant：日本特殊陶業株式会社

Cited by examiner (1)

• 配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-219686   Applicant：日本特殊陶業株式会社