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J-GLOBAL ID：200903002826019709

半導体としての多種の機能を持つカ-ボンの製法

Inventor： 堂山 昌男 ,  山田 惠彦
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999075629
Publication number (International publication number)：2000269159
Application date： Mar. 19, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体としての多種の機能を持つカ-ボンの製法を提供する。【解決手段】 有機高分子を前駆体とし、この有機高分子前駆体を高温熱処理したカ-ボンとし、該カ-ボン中にヘテロ元素を包含してなる多種の半導体としての機能を持つカ-ボンの製法。

Claim (excerpt)：

有機高分子を前駆体とし、この有機高分子前駆体を高温熱処理してカ-ボンとし、該カ-ボン中にカ-ボン元素以外の周期律表第II、III、IV、V、あるいはVI族の元素であるヘテロ元素を包含させた半導体としての多種の機能を持つカ-ボンの製法。

IPC (2)：

H01L 21/265 ,  C01B 31/02 101

FI (2)：

H01L 21/265 Z ,  C01B 31/02 101 Z

F-Term (6)：

4G046CA00 ,  4G046CA04 ,  4G046CB03 ,  4G046CB09 ,  4G046CC01 ,  4G046CC05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-153510
  
• 特開平1-218107
  
• 特開昭62-127341