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J-GLOBAL ID：200903002835209995

光通信用デバイスパッケージおよびその製造方法

Inventor： 伊藤 浩信 ,  川和田 直樹
Applicant, Patent owner： セイコーインスツルメンツ株式会社
Agent (1)： 松下 義治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003055412
Publication number (International publication number)：2004264640
Application date： Mar. 03, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：

【課題】パッケージ内の気密性が確保できる光通信用デバイスパッケージの提供。【解決手段】熱可塑性樹脂からなり光ファイバー13を挿入する光フィイバー挿入口11aを有する箱状に形成されたベース部材11と、熱可塑性樹脂からなり、ベース部材11上面に載置固定されるカバー部材12、熱可塑性樹脂の被覆、もしくは、熱可塑性樹脂のクラッドを有する光ファイバー13を有し、ベース部材11と光ファイバー13とカバー部材12とを熱可塑性樹脂を溶融させることで溶着接合する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂材料から成り、凹部11bを有する箱状に形成されたベース部材11と、前記ベース部材11に設けたひとつ以上の光ファイバー挿入口11aと、前記光ファイバー13、前記ベース部材11の凹部11bおよび挿入口11aと重なるカバー部材12とを有し、前記光ファイバー13の被覆、もしくは、クラッドは熱可塑性樹脂材料であり、前記光ファイバー挿入口11aが前記カバー部材12に対向してU字に開口する形状を有し、前記ベース部材11と前記カバー部材12の溶着接合部16aと、前記光ファイバー13を介して前記ベース部材11と前記カバー部材12が接合する溶着接合部16bを有することを特徴とする光通信用デバイスパッケージ。

IPC (1)：

G02B6/42

FI (1)：

G02B6/42

F-Term (5)：

2H037AA01 ,  2H037CA01 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  2H037DA36