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J-GLOBAL ID：200903002838845221

帯電防止性ハードコートフイルム

Inventor： 尾崎 慶英 ,  藤田 真人
Applicant, Patent owner： ダイアホイルヘキスト株式会社
Agent (1)： 岡田 数彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993264336
Publication number (International publication number)：1995089028
Application date： Sep. 28, 1993
Publication date： Apr. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】塗膜密着性、耐擦傷性、表面硬度、帯電防止性および作業性に優れた帯電防止性ハードコートフイルムを提供する。【構成】ポリエステルフイルムの少なくとも片面に、(a)水性樹脂および(b)分子内にリン酸基またはリン酸塩基を有する帯電防止性の水性高分子化合物を含む塗布層と活性エネルギー線硬化樹脂層を順次積層させて成り、硬化樹脂層の露出面の表面抵抗率が1013Ω/□以下であり、且つ、表面硬度がH以上である。

Claim (excerpt)：

ポリエステルフイルムの少なくとも片面に、(a)水性樹脂および(b)分子内にリン酸基またはリン酸塩基を有する帯電防止性の水性高分子化合物を含む塗布層と活性エネルギー線硬化樹脂層を順次積層させて成り、硬化樹脂層の露出面の表面抵抗率が1013Ω/□以下であり、且つ、表面硬度がH以上であることを特徴とする帯電防止性ハードコートフイルム。

IPC (2)：

B32B 27/36 ,  C08J 7/04 CFD