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J-GLOBAL ID:200903002839542311

エポキシ樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992274815
Publication number (International publication number):1994100762
Application date: Sep. 21, 1992
Publication date: Apr. 12, 1994
Summary:
【要約】【目的】輝度劣化が少なく、耐熱性、信頼性の高い、光半導体を製造する為の樹脂組成物を提供する。【構成】1)エポキシ樹脂 2)硬化剤 3)アルコール性水酸基含有オルガノポリシロキサンを酸無水物でハーフエステル化して得られるカルボキシル基をもつ化合物と、エポキシ樹脂との反応生成物を含む樹脂組成物。
Claim (excerpt):
下記の(A)-(C)成分を含有する事を特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)アルコール性水酸基含有オルガノポリシロキサンを酸無水物でハーフエステル化して得られるカルボキシル基と、エポキシ樹脂のエポキシ基との反応生成物。
IPC (5):
C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

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