配線基板およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999181183
Publication number (International publication number)：2001015911
Application date： Jun. 28, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】絶縁層の表裏両面に配線層を有し、絶縁層の貫通孔内壁面に導電層を有する配線基板において、前記配線層と導電層とに段差のない配線基板を、絶縁層として無電解めっき触媒を含む材料を用いることなく形成でき、しかも絶縁層と配線層および導電層との密着性が優れた配線基板を提供する。【解決手段】絶縁層1に貫通孔2を形成し、絶縁層1の表裏両面1a,1bおよび貫通孔2の内壁面2aとを物理的に粗面化して、前記絶縁層1の表裏両面1a,1bおよび貫通孔2の内壁面2aにめっき触媒を付与し、このめっき触媒を付与した絶縁層の表裏両面1a,1bおよび貫通孔2の内壁面2aとに、配線層3,4および導電層5を無電解めっき層によりまたは無電解めっき層と電解めっき層の積層により同時にかつ一体に形成した配線基板およびその製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁層が一つ以上の貫通孔を有し、かつ前記絶縁層の両面に配線層を有し、前記貫通孔内に前記両面の配線層を電気的に接続する導電層を設けた配線基板において、前記絶縁層の両面と前記貫通孔の内壁面とが物理的に粗面化され、かつ前記絶縁層に配線層および導電層が接着剤を介することなく形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (6)：

H05K 3/42 630 , H05K 1/03 610 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/18 , H05K 3/38

FI (6)：

H05K 3/42 630 Z , H05K 1/03 610 G , H05K 1/09 C , H05K 1/11 H , H05K 3/18 A , H05K 3/38 A

F-Term (61)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB36 , 4E351BB38 , 4E351BB49 , 4E351CC06 , 4E351CC07 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD12 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD21 , 4E351GG20 , 5E317AA04 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB18 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CC52 , 5E317CD05 , 5E317CD27 , 5E317GG03 , 5E317GG17 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA36 , 5E343AA39 , 5E343BB14 , 5E343BB17 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB52 , 5E343CC20 , 5E343CC73 , 5E343CC80 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE32 , 5E343EE37 , 5E343EE42 , 5E343EE52 , 5E343ER02 , 5E343GG11

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