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J-GLOBAL ID:200903002841318950
銅合金の熱処理方法と銅合金および素材
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
末成 幹生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004025071
Publication number (International publication number):2005213629
Application date: Feb. 02, 2004
Publication date: Aug. 11, 2005
Summary:
【課題】熱処理後の銅合金の再結晶組織を微細化して曲げ加工性を良好にするとともに、その後の加工で曲げ加工性を損なうことなく強度を向上させ、しかも導電率も向上した銅合金の熱処理方法を提供する。【解決手段】銅合金に熱処理を施すにあたり、上記銅合金を、質量%で、In:0.1〜1.0%、Sn:0.1〜0.5%、Mg:0.1〜1.0%、Si:0.1〜0.6%のうち少なくとも1種を総量で0.1〜1.0%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、前記銅合金を焼鈍後、70%以上の加工度で冷間圧延する。
Claim (excerpt):
銅合金の熱処理方法において、前記銅合金が、質量%で、In:0.1〜1.0%、Sn:0.1〜0.5%、Mg:0.1〜1.0%、Si:0.1〜0.6%のうち少なくとも1種を総量で0.1〜1.0%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、前記銅合金を焼鈍後、70%以上の加工度で冷間圧延することを特徴とする銅合金の熱処理方法。
IPC (4):
C22F1/08
, C22C9/00
, C22C9/02
, C22C9/10
FI (4):
C22F1/08 A
, C22C9/00
, C22C9/02
, C22C9/10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (6)
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特開昭61-284946
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銅合金圧延箔
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-093224
Applicant:日鉱金属株式会社
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フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-002170
Applicant:日立電線株式会社
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特開昭64-056842
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特開昭63-310929
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半導体装置用Cu合金リ-ド素材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-206445
Applicant:三菱伸銅株式会社, 三菱マテリアル株式会社
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